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金融界 2024 年 8 月 28 日消息，天眼查知识产权信息显㊣示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“晶圆测试✅系统和方法“，公开号 CN㊣㊣5.4 ，申请日期为 2024 年 4 月。
专㊣利摘㊣要显示，一种晶圆测试方法包括：通过机械臂将晶圆定位在第一探针装置的第一探针室中电动机 原理，该第㊣一探针装置邻✅近传送轨道，该机械臂在操作中沿着传送轨道移动；利用第一探针装置测试晶圆；测试之后，将晶圆传送到附接至第一探针室的环境缓冲器；在环境缓冲器中冷却晶圆；冷却之后，通过机械臂将晶圆从环境缓冲器传送至第二探针装置的第二探针室，第二探针装置邻近传送轨道并偏离第✅一探针装置。本申㊣请的实施例还涉及一种晶圆测试系统。
